渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目（二期）项目用地位于集成电路产业园。总用地面积147097平方米，用地性质为工业用地。已取得《建设工程规划许可证》（证号建字第350582202100132号）。现渠梁电子有限公司申请对建设工程规划许可证及批准设计方案进行变更，具体变更情况如下：

一、总平面图

（一）因企业生产调整，调整单体屋面及楼梯间的轮廓、1#废弃物仓库竖向标高、2#厨房隔油池位置、2#废水厂吊装口位置及周边场地，增加连接F1生产厂房17#天桥。

（二）调整后总占地面积23101.88平方米，总建筑面积102880.27平方米，计容建筑面积283012.32平方米，建筑密度48.1%，容积率1.924，绿地率15.96%，停车位567位。

二、建筑单体

F2生产厂房、2#厂务栋、2#废水厂、1#废弃物仓库、2#厨房餐厅的平面图及轴立面图相应调整。

经审查，本次调整后各项经济技术指标符合规划批准要求。经研究，我局拟同意以上调整。

根据《城乡规划法》(中华人民共和国主席令第七十四号) 、《行政许可法》、《住房和城乡建设部关于印发<关于城乡规划公开公示的规定>的通知》、《住房和城乡建设部关于印发<建设行政许可听证工作规定>的通知》、《福建省实施<中华人民共和国城乡规划法>办法》、《福建省建设厅关于行政许可申请审查过程听取申请人、利害关系人意见暂行规定》、《福建省城乡规划信息公开公示暂行办法》有关规定，现就建设工程规划许可证及批准设计方案变更事宜进行公示，征求规划地段内利害关系人的意见，公示期限10个工作日（2021年12月15日至12月28日）。凡与该行政许可直接涉及重大利益关系的当事人，可以书面等法定形式向我局进行陈述、申辩或依法申请听证；逾期未提出的，视为放弃权利，以上事项本局将予以办理[备注：进行陈述、申辩的，当事人需在本公告之日起五个工作日内提出;申请听证的，当事人需在公示期间提出]。

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                               2021年12月14日